淺談消失模鑄造設(shè)備對原材料的要求
發(fā)布時間：
2019-09-02
作者：
河北潤東泡塑新材料有限公司
來源：
摘要
目前消失模所用的原材料主要有可發(fā)泡聚苯乙烯(EPS)、可發(fā)泡聚甲基丙烯酸甲酯(EPMMA)、苯乙烯和甲基丙烯酸甲醋的共聚物(STMMA)等。
目前消失模所用的原材料主要有可發(fā)泡聚苯乙烯(EPS)、可發(fā)泡聚甲基丙烯酸甲酯(EPMMA)、苯乙烯和甲基丙烯酸甲醋的共聚物(STMMA)等。
消失模鑄造設(shè)備原材料的主要要求：
(1)氣化溫度和發(fā)氣量低;
(2)氣化速度快，殘留物少;
(3)單體的含量小于0.5%;
(4)分子量比普通包裝用珠要高;
(5)足夠的發(fā)泡能力，發(fā)泡劑含量一般在6%～8%，預(yù)發(fā)倍數(shù)在40～50倍;
(6)水分含量低，一般小于1%;
(7)粒度均勻、集中;
(8)密度低、強度和表面剛性好，以使模樣在制造、搬運和型砂充填過程中不易損傷，確保模樣尺寸和形狀穩(wěn)定。
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